하드웨어 처리
하드웨어 처리 솔루션
Lori Laser는 현장에서 널리 사용되는 다양한 레이저 절단기, 마킹 기계, CNC 기계 및 기타 레이저 기계를 포함하여 하드웨어 가공 산업을 위한 새로운 장비를 지속적으로 개발합니다. 하드웨어 처리 작업 흐름 중에 Lori Laser의 장비는 생산 시간을 단축하고 품질을 크게 향상시켜 업계에 장기적인 이점을 제공하는 고품질의 빠른 처리를 제공합니다.
레이저 절단 기술은 기존의 절단 및 펀칭 방법을 대체하여 정밀도, 유연성 및 효율성을 제공합니다. 다양한 복잡한 하드웨어 부품을 처리하여 정밀도와 속도 요구 사항을 모두 충족할 수 있습니다. 간단히 디자인을 자르고 제어 시스템에 업로드하면 치수를 설정하고 절단을 시작할 수 있어 생산성이 크게 향상됩니다.
Lori 레이저 튜브 절단기는 재료 공급, 베벨 절단, 홀 펀칭 및 트리밍과 같은 기존 프로세스의 유연성과 정밀도를 향상시킵니다. 또한 맞춤화 및 개인화된 대량 생산도 지원합니다. 이 공정은 드릴링, 슬로팅, 톱질 등의 여러 단계를 대체할 수 있어 연마와 같은 후처리 없이 하드웨어 부품을 생산할 수 있어 효율성이 향상되고 생산 비용이 절감됩니다.
Lori의 레이저 마킹 기계는 다양한 하드웨어 제품에 미세하고 영구적인 마킹을 제공합니다. 대규모 생산 요구 사항을 충족하면서 높은 정밀도를 유지하여 각 제품에 고유한 식별자가 있는지 확인합니다.
Lori CNC 기계는 복잡한 하드웨어 제품을 높은 정밀도로 처리할 수 있습니다. 복잡한 모양과 엄격한 요구 사항이 있는 제품의 경우 CNC 기계는 필수 장비입니다.
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고객 우선,
지속 가능한 혁신
하드웨어 가공 산업에서 Lori Laser를 선택하면 완전하고 효율적이며 정밀한 레이저 가공 솔루션에 액세스할 수 있어 고객이 빠르게 발전하는 시장에서 경쟁력을 유지할 수 있습니다. 당사의 장비는 신뢰할 수 있고 안정적일 뿐만 아니라 고도로 맞춤화된 처리 요구 사항도 지원합니다.
Lori의 레이저 절단 기계는 다양한 하드웨어 재료를 효율적으로 절단하여 복잡한 형상에 대한 요구를 수용할 수 있습니다. 레이저 가공은 매우 높은 정밀도를 제공하여 각 부품이 품질 표준을 충족하도록 보장합니다.
Lori는 레이저 절단, 마킹 및 CNC 가공 서비스를 제공하여 정밀 마킹부터 복잡한 절단까지 하드웨어 처리의 다양한 요구 사항을 완벽하게 충족하여 고객이 포괄적인 솔루션을 받을 수 있도록 보장합니다.
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